SMC真空壓力開關按功能分，有通用型和小孔口吸著確認型；按電觸點的形式分，有無觸點式和有觸點式。一般使用的壓力開關，主要用於確認壓力，但真空壓力開關確認設定壓力的工作頻率高，故真空壓力開關應具有較高的開關頻率，即響應速度要快。
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SMC真空壓力開關的工作原理
SMC真空壓力開關工作原理
下圖是小孔口吸著確認型真空壓力開關的工作原理圖：圖中S4代表吸著孔口的有效截麵積，S2是可調針閥的有效截麵積，S1和S3是吸著確認型開關的內部孔徑，S1=S3.工件未吸著時，S4值較大。調節針閥，即改變S2值大小，使壓力傳感器兩端壓力平衡，即p1=p2。當工件被吸著時，S4=0，出現壓差p1-p2，被壓力傳感器檢測出。
SMC真空壓力開關使用注意
1）對尺寸很小，很輕的電子元件、精密小零件之類，使用的吸著孔口在ф2以下時，其真空壓力開關的閉合壓力和開啟壓力之差很小，必須選用像ZSP1係列這種遲滯小，且精度高的確認型開關。吸附能力大的真空發生器反而不能用於檢測小件，應選用合適能力的真空發生器。另外，保持真空發生器或真空泵的壓力穩定也很重要。
2）ZSE1係列的壓力設定靠可調電容器旋鈕，旋鈕的回轉角度有3圈式和200°式兩種。輸出有1個負載式和2個負載式。
3）設定壓力必須調到確認吸著的zui低真空度以上，以避免吸著不穩定。但真空度不易設定過高，以防高真空度達不到而開關不能接通的情況。
4）ZSM1係列真空壓力開關不要靠近強磁場及動力線。設定壓力調整螺釘的回轉圈數不要超過18圈，以免動作不良。
5）真空壓力開關瞬時增加0.5MPa的壓力，性能沒有變化，但不要經常加0.2MPa以上的壓力。
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